卓海科技取得晶圆传送密封保护装置专利有效实

　　金融界2024年9月1日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“晶圆传送密封保护装置“，授权公告号CN110648952B，申请日期为2019年10月。

　　专利摘要显示，本发明涉及晶圆传送密封保护装置，包括用于实现自动密封取片的控制台及 SMIF 传送盒，所述控制台置于半导体设备中承载台的表面，所述SMIF 传送盒设于控制台上；本发明结构简单，使用方便，成本低廉，本发明不需要外挂整套 SMIF 机构，仅仅利用载入口原有的传送机构即可实现晶圆自动传送，其具有安装方便、体积小巧、故障率低的优点，本发明的适配性好，符合标准机械界面规格，通过晶圆放置状态识别机构解决晶圆间距、高度、晶圆种类等因素带来的位置识别不准确问题，通过控制台底座的可移动性结构设计，辅助前移送片，解决 SMIF 传送盒与载入口距离变大的问题，有效实现了使用 12 英寸 FOUP 载入口的半导体设备支持对 8 英寸晶圆的自动化传输和操作。